作为像符传这样合格的优秀的芯片设计工程师，除了具备专业的单项知识，比如电路，成本、RTL、热量、耐久性、质、性能，及软件，还要拥有冷却方法，算法，工具，模拟，GPU等特定运算处理器，硬件的异质并行化和硬件，软件发生故障后的恢复能力等等这些方面的实力。

　　之前曲岚在肖梨到公司报道的时候专门征求过他的意见，是因为芯片设计研发的过程是非常耗费精力和心力的，肖梨要做到多方兼顾的话会非常不容易，但是这又是个大项目，她觉得肖梨有能力去参与开发设计。

　　而且这方面的人才也的确缺乏，当时曲岚可以直接安排肖梨进组，但是她还是想要征求肖梨的建议。

　　肖梨因为儿子所以当天就回复了曲岚，之后人事把他安排到了科研部，但是不知道是曲岚心有不甘十分惜才还是怎样，之后又把肖梨调到项目组去当实习生，供符传‘当狗一样’使唤。

　　芯片研发生产已经延续了几百年，对于芯片的研发过程是没有多大的改变的，只不过是科技更发达了，在物力和时间上有了一个更好帮助。

　　他们要研发的这款车载芯片是符传提出来的，设计理念他出，设计研发他全程跟进，接下来的环节他都会跟着参与，包括最后的批量生产和销售。

　　然而批量到批量生产到销售，还不知道要用多久才能走到这一步，研发是一个多次循环迭代且耗时的过程。

　　一块芯片被研发出来，不断测试验证过程中发现问题，就需要返回修改设计，然后再次测试验证。

　　在后端版图实现过程中，如果面积，时序、功耗、后仿真等程序其中任何一项通不过，就需要返回最初的原始设计进行修改。

　　最后芯片投片出来后，测试性能指标和可靠性达不到设计要求，需要分析定位问题，重复修改设计，再次投片验证。

　　等等...

　　看是容易理解的一件事，实际操作起来是非常有难度的。

　　一个新型芯片设计并研发出来，是需要靠强大的实力，人力，物力和财力吃撑的，需要信心，耐心和得失心去对待。

　　芯片的研发环节多，投入大，周期长，其中任何一个细节考虑不到，或者不当出错，都有可能导致投片失败。

　　本身技术研发充满了不确定性，也有可能因为时间拖延导致投片失败。

　　更有一种可能是别人先一步研发出来，因而我们所研发出来的就毫无意义了。

　　所以，一个成熟产品的研发，需要多次的投片验证，周期一个比一个长，试验重复性一家比一家多，还要抢占先机，成为独一份。

　　因此对于车载系统的芯片来说不只是符传他们在研发，其他人也把目标放在这上面，只是看哪家的时效高，成品使用比较方便成熟，对于这种使用覆盖率较高的芯片设计来说规模是比较大，系统也很复杂，灵动性和智能性都要顶尖。

　　大规模的生产的话，为了减小投片风险，系统设计和测试验证的工作就十分重要，一方面需要依靠强大的EDA工具，另一方面依靠过硬的专业知识，能力，技术经验以及人员时间精力投入。

　　这点仅仅作为项目组唯一的实习生的肖梨深有体会，他按点上下班，但是其他组员每天忙得焦头烂额，人不像人鬼不像鬼。

　　所以符传对他发脾气他也是能忍则忍，能不反击则安静如鸡当他的实习跑腿小弟。

　　目前符传他们的进度是已经根据设计图和车辆调查采集到的数据进行芯片设计成型，并且已经进入模拟测试阶段，数据反复进行对比分析。

　　之所以这么快，是因为这个项目符传在学校的时候就开始筹备，收集，构图并且已经形成具象概念了。

　　是的，符传不只是项目组的带领人，而且还是芯片的设计理念主导人。

　　因此，反复测试实验过后确认可以投入生产，当芯片研发出来成型转入量产后，如果大货成品率不稳定或低于实验预期，需要与代工厂分析原因，进行工艺参数调整，之后再次通过多次实验后，找到最稳定的工艺窗口，提高芯片的可靠性和良率，降低成本投入。

　　随着世界制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.3微米工艺的工程批生产费用就要60-80万元，而一次0.18微米工艺的工程批生产费用则需要100-150万元，如果采用高阶工艺，试验片成本更会呈几何倍数提高。

　　如果在设计中存在问题，那么大批量制造出来的所有芯片将全部报废，造成严重的经济损失。

　　因而为了降低批量的投入成本，前期实验会采用MPW——多项目晶圆，将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到几十片芯片样品，这这数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够。

　　肖梨对自主研发这一块也是刚接触没多久，理论和实际操作是有一定的区别，但是他在不断努力进步，然而符传的态度让他对自己的专业能力起了疑心。

　　所以，就在符传的质疑声中，肖梨在心里默默考虑导师的建议。

　　作者有话要说：　　非专业人士的百度小能手～

　　日常求亲亲求抱抱啊～

　　第二十三章 一家三口，肖爸最丑

　　人一旦在脑中有了某个念想形成，就会不断的往自己最需求的方向靠。